半導体装置向けのカバーPLATE

半導体装置向けのカバープレートです。

マシニングによる切削加工の後に、社内アルマイト装置にて

白アルマイトを行いました。

加工精度は±0.03㎜程度

アルマイト処理後、3次元測定器にて検査を行い納品させて頂きました。

発注ロットとしては、10個程度の製品ですが、月産100個程度でも対応は可能です。